环球晶近期召开线上法人说明会，公布 2025 年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约 5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。
业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币 144.93 亿元，季减 9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至 18.4%，季减 7.4 个百分点，营业净利 12.3 亿元，季减 49.6%；得益于业外收益，税后净利 19.69 亿元，季增 17.1%，每股纯益 4.12 元。累计前三季营收 460.96 亿元，年减 0.4%，毛利率、税后净利分别同比下滑 8.6 个百分点、45.5%。
供需格局呈现鲜明分化。成熟制程晶圆需求疲软：8 吋产能利用率低于 80%，6 吋不足 70%；12 吋晶圆需求强劲，产能利用率超 95% ，成为核心支撑。化合物晶圆领域差异显著：6/8 吋碳化硅（SiC）晶圆产能利用率低于 50%，但已现复苏讯号，2026 年市况有望改善；氮化镓（GaN）晶圆产能供不应求，公司正推进扩产。
当前公司存货回归健康水位，第三季预收货款约 8.7 亿美元，季减 6.45%。董事长徐秀兰强调，美国市场将是中长期营运成长的主要动能。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：晶圆市场分化加剧行业洗牌，环球晶聚焦高需求品类与核心市场，有望在结构调整中巩固优势，把握复苏机遇。
