2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。
汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线程增幅超30%；归母净利润方面，19家实现盈利，16家同比增长。行业呈现鲜明分化态势：既有晶晨股份、聚辰股份等企业营收净利双增、业绩创历史新高的高光表现，也有必易微、新相微等企业扭亏为盈的积极转折，另有部分企业在市场波动、成本压力与研发投入下承压前行，彰显行业复苏韧性与企业突围活力。
重点企业业绩亮点解析
全志科技：营收净利双增，扣非净利润翻倍。2025年营收达28.38亿元，同比增长24.04%；归母净利润2.62亿元，同比增长57.17%。核心得益于扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场需求增长，新产品量产带动营收提升，同时保持高强度研发投入，研发费用同比增长12.08%。
晶合集成：营收108.85亿元同比增17.69%，归母净利增长30.66%。受益于半导体行业景气度回升，CIS、PMIC及DDIC等主力产品需求扩大，产能利用率维持高位，综合毛利率达25.52%；同时实现150nm至40nm主流技术节点规模化量产，产品竞争力持续增强。扣非净利下滑主要因研发投入、财务费用及管理成本增加。
华润微：营收增9.24%至110.54亿元，重资产折旧拖累利润。公司积极开拓市场、优化产品结构，保持高产能利用率支撑营收增长，但重庆、深圳12吋生产线等重资产投资的折旧，导致各项利润指标出现下滑，整体财务状况保持稳定。
芯原股份：营收增35.77%至31.52亿元，亏损收窄且在手订单创高位。量产业务同比增长73.98%，数据处理领域营收同比增超95%；全年新签订单59.60亿元，同比增103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%；截至2025年末，在手订单50.75亿元，80%预计一年内转化，盈利改善趋势明显。
晶方科技：营收净利双增，车规CIS成核心引擎。全年营收14.74亿元，同比增30.44%；归母净利润3.70亿元，同比增46.23%。依托车规CIS封装技术优势，把握车载摄像头需求爆发机遇，全球车载CIS需求2025年突破4.6亿颗，公司相关业务快速增长，同时在安防、智能手机、AI眼镜等领域稳步发力。
晶晨股份：业绩创历史新高，端侧智能成增长主力。全年芯片销量超1.74亿颗，营收、归母净利均创新高；6nm芯片销量近900万颗，Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，端侧智能相关芯片出货量超2000万颗，同比增近160%，全球化布局成效显著，2026年多款新品将陆续上市。
摩尔线程：营收暴增243.37%至15.06亿元，亏损显著收窄。旗舰级训推一体GPU智算卡MTTS5000实现规模量产，支撑万亿参数大模型训练，受益于AI产业需求旺盛，产品竞争力提升带动收入、毛利增长，2025年完成IPO，资产规模大幅提升。
此外，必易微、新相微实现扭亏为盈，前者依托产品结构优化，电机驱动、大功率电源等产品收入同比增超80%；后者通过产品迭代、性能提升，在激烈竞争中实现业绩增长。美芯晟营收增37.35%，核心产品线放量实现大幅减亏，智能传感器领域营收同比增112.01%。
部分企业则面临压力：明微电子营收微增9.48%，受研发投入增加、资产减值影响全年亏损；格科微营收增21.91%，因毛利率下滑、汇兑损失导致净利润下滑；力芯微、燕东微等企业也因市场环境、成本压力等出现盈利下滑。
亿配芯城（ICgoodFind）：2025年半导体行业复苏向好，26家核心企业呈现分化发展态势，端侧AI、汽车电子成为核心增长动力，头部企业凭借技术与产品优势持续突围，行业高质量发展趋势明确。
