7 月 17 日，在台积电法说会上，董事长暨总裁魏哲家披露了一系列重磅消息，展示出台积电全球扩张的宏大蓝图。
魏哲家透露，台积电美国第二厂已全面完工，即将导入3nm 制程开启生产。鉴于客户对3nm 制程需求紧迫，目前正全力加速量产进程，力求早日满足市场。更为引人瞩目的是，美国第三座晶圆厂已正式开建，将采用先进的2nm 与 A16 技术。为契合当下AI 发展的火热需求，该厂也将加快生产节奏，紧跟市场步伐。此外，第四座晶圆厂同样确定运用2nm 和 A16 技术，第五与第六座则规划采用更前沿的制程工艺，而这些晶圆厂的建设与量产时间，均会依据客户需求灵活调整。
据魏哲家介绍，台积电此番扩张计划，将助力其在亚利桑那州构建千瓦级晶圆产能集群，全方位支持美国主要客户在智能手机、AI 及高性能计算等关键领域的需求。不仅如此，台积电还打算新增两座先进封装厂和一个研发中心，进一步完善AI 供应链。待项目全部完工后，预计约 30% 的2nm 及更先进制程产能将落户亚利桑那，届时将在美国境内打造出独立且领先的半导体制造集群。
在海外其他区域布局方面，台积电日本熊本厂进展顺利。魏哲家指出，熊本第一座特殊技术厂已于 2024 年底实现量产，且良率表现亮眼。第二座特殊技术厂建设计划也将根据当地基础设施建设情况，在今年晚些时候适时启动。欧洲建厂计划同样稳步推进，台积电已收获欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的大力支持，在德国德勒斯登建设特殊科技厂的计划正有条不紊地进行，具体运行时间将结合客户需求与市场状况综合确定。
立足本土，台积电在中国台湾地区也有大规模建设规划，计划未来几年内新建 11 座晶圆制造厂及 4 座先进封装设施。目前，公司已着手在新竹与高雄基地分阶段开展2nm 制程厂房建设，积极应对客户在结构性需求上的强劲增长。
台积电全球产能布局多点开花，各区域工厂建设与技术导入备受行业关注。亿配芯城（ICgoodFind）将持续追踪后续进展。
