芯片制造正迈入 “原子级较量” 的新纪元。近日，半导体设备巨头应用材料推出全新高精度芯片制造工具系列，以一埃（0.1 纳米）级控制精度瞄准下一代人工智能芯片性能升级，押注 AI 算力需求的长期增长。
在 SEMICON West 行业盛会上，应用材料半导体产品集团总裁普拉布拉贾直言，先进芯片制造已进入前所未有的复杂阶段：10 纳米间隙中需沉积五到六种 1-2 纳米的材料，而2 纳米制程及GAA（全栅）晶体管架构的量产推进，更要求在数十亿晶体管上复刻原子级精度。GAA 技术通过 360 度栅极包围沟道降低 90% 漏电流，是突破物理极限的关键，但对制造设备提出严苛要求。
此次推出的工具系列精准破解技术难题，包括业界首个Kinex™集成式芯片到晶圆混合键合系统，可实现更小互连间距与更高键合一致性；Centura™ Xtera™ Epi 材料沉积系统，专为 2nm 及以上 GAA 晶体管优化；以及提供亚纳米成像的计量工具。这些设备已获台积电、英特尔、三星、SK 海力士等顶尖厂商采用，将加速复杂逻辑芯片、HBM 内存及 3D 芯片堆叠的量产进程。
尽管行业信心强劲 —— 全球现有 100 家晶圆厂在建，应用材料高管更预判 AI 基础设施建设将持续 30 年，但美国出口管制成为明显制约。受限于 14 纳米以下工艺出口限制，中国客户无法获得这些先进设备，公司预计 2026 财年营收将因此减少6 亿美元。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：原子级设备推动 AI 芯片升级，但管制加剧供应链分化。我们将聚焦合规资源，助力产业应对技术迭代与供应挑战。
