4月30日消息，全球半导体产业协会（SEMI）于当地时间 4 月 28 日发布最新报告，数据显示，2024 年全球半导体材料市场营收增长 3.8%，达到 675 亿美元（现汇率约合 4924.02 亿元人民币） 。尽管实现增长，但这一数字仍低于 2022 年的高点 。
市场复苏，材料需求上扬
SEMI 表示，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）制造对先进材料需求的不断增加，有力支撑了 2024 年材料收入的增长 。在半导体行业历经波动后，市场逐渐回暖，各类半导体产品的生产规模扩大，从而带动了对相关材料的旺盛需求 。
晶圆与封装材料，增长各有亮点
晶圆制造材料
2024 年，晶圆制造材料收入增长 3.3%，达到 429 亿美元 。随着先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 制造工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升，化学机械抛光（CMP）、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场实现了强劲的两位数增长 。这些先进工艺对晶圆制造材料的性能和质量提出了更高要求，推动了相关材料市场的发展 。
封装材料
封装材料收入在 2024 年增长 4.7%，达到 246 亿美元 。随着半导体封装技术不断演进，如先进封装技术的应用日益广泛，对封装材料的需求也在持续增长 。新型封装材料在提升芯片性能、降低功耗等方面发挥着重要作用，促使封装材料市场收入实现稳步增长 。
细分市场：硅材料需求疲软，其余普涨
除硅和绝缘体上硅（SOI）外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长 。由于行业持续消化过剩库存，2024 年对硅的需求，尤其是在后缘细分市场，依然疲软 。这导致 2024 年硅收入下降 7.1% 。而其他材料，如光刻胶、特种气体等，因市场需求的增加以及技术升级的推动，均呈现出良好的增长态势 。
区域表现：中国台湾居首，多地实现增长
从区域角度来看，2024 年中国台湾地区以 201 亿美元的营收连续 15 年成为全球最大的半导体材料消费地区 。作为全球半导体制造的重要基地，中国台湾地区拥有众多晶圆代工厂和半导体制造企业，对各类半导体材料的需求量巨大 。
中国大陆以 135 亿美元的营收继续实现同比增长，在 2024 年位居第二 。随着中国大陆半导体产业的快速发展，本土企业在芯片制造、封装测试等领域不断取得突破，对半导体材料的需求持续攀升 。
韩国则以 105 亿美元的营收位居第三 。韩国在存储芯片等领域具有强大的竞争力，其半导体产业的稳定发展带动了对半导体材料的稳定需求 。除日本外，所有地区在 2024 年均实现了增长 。全球半导体材料市场呈现出多点开花的发展格局 。
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