2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。
该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。
作为高云的核心产品，GW5AT-LV60UG324采用22nm先进工艺，集成SerDes、MIPI CPHY/DPHY等自主研发高速硬核IP，在视频、汽车电子、工业等领域已实现规模化应用。
其核心优势十分鲜明：高速C-PHY硬核每通道速率达2.5Gsps，总带宽17.25Gbps；D-PHY实测速率3Gbps，PCIe 3.0单通道8Gbps，4路SerDes更是突破12.5Gbps，可适配DP、SDI等主流视频协议。同时集成温度电压监测ADC与高速SAR ADC，GPIO接口速率达2Gbps，灵活适配多场景需求。
产品稳定性经得起严苛考验，车规级版本满足AEC-Q100 Grade1要求，能在宽温环境下稳定工作，工业与汽车场景适配性拉满。凭借差异化设计，该FPGA已在视频图像、工业控制等领域快速上量，产业化前景强劲。
此次获奖是对高云自主创新的肯定，也展现了山东集成电路产业的发展成效。未来，高云将持续深耕核心技术，推动国产FPGA在高端场景实现更多突破。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：高云FPGA凭硬实力获奖，为国产芯片树立创新标杆。
