曾因Apple Silicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。
时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研Apple Silicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理器供应合作正式终结。彼时行业普遍认为，两大巨头的技术路径已彻底分叉。但如今的代工合作传闻，却揭示了苹果供应链策略的深层考量——在先进制程领域，寻找台积电之外的“第二支柱”。
郭明錤爆料显示，苹果已与英特尔签署保密协议并拿到 Intel 18A 制程的 PDK 0.9.1GA 工具包，双方在功耗、性能、面积（PPA）等核心指标的模拟研究符合预期，待英特尔 2026 年一季度发布 PDK 1.0/1.1 后推进量产，最快 2027 年二、三季度可交付采用该制程的低端 M 芯片。
英特尔 18A 制程对标台积电、三星 2 纳米工艺，凭借 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术，实现性能提升超 15%、功耗降低 25% 以上、晶体管密度提升 30% 的优势，契合苹果移动设备对能效的高要求。
此次合作订单集中于 MacBook Air 与 iPad Pro 所用的低端 M 芯片，2026-2027 年预计年需求 1500-2000 万颗，对台积电业务冲击有限。但对英特尔意义重大，标志其代工业务最坏时期已过，有望借此争取苹果及谷歌、Meta 等更多订单，长期展望向好。
苹果此举既顺应 “美国制造” 政策，依托英特尔在美国的先进制程产能优势，也通过引入第二供应商强化供应链安全，同时在与台积电的价格谈判中获得更多主动权，延续供应链多元化布局思路。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：苹果牵手英特尔代工，将激活先进制程竞争，为行业带来更灵活的供应链选择。
