全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过Chip EQUIP Act法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab 21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。
美国众议院提交的H.R. 6207号议案（Chip EQUIP Act），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。
立法背景是美国担忧“补贴外流”——中国成熟制程设备市场份额提升，议员担心出现“美纳税人出资、采购外国设备”的情况。作为CHIPS法案补充条款，其核心是在资金使用端设下合规红线。
法案列出沉积、刻蚀、光刻等12类受限设备，覆盖晶圆制造全流程及部分封测环节，仅针对整机设备而非零部件。接受补贴的企业，签约后十年内不得采购相关设备，限制仅适用于美国境内受补贴工厂。
法案设三类高门槛豁免，但落地难度大。若通过，英特尔、台积电等在美建厂企业需重审设备清单，中国设备商将失去美补贴项目准入资格。
同期，台积电美国Fab 21厂突发运营危机。据11月26日消息，9月下旬该厂因供应商停电停产数小时，部分晶圆报废，台积电证实事件却未披露损失。
事故源于英国林德集团（Fab 21气体供应商）停电。虽晶圆厂自备发电机，但气体供应中断掐断生产链。关键差异在于，台积电在台可管控基础设施，在美国却需外包，控制权缺失放大风险。
对新建厂而言，早期暴露问题可助台积电改进供应链，但停产代价高昂——先进晶圆厂停摆一小时损失百万美元，而Fab 21三季度因扩建处于盈亏平衡边缘，损失影响待财报验证。
美国半导体政策正从出口端向资金、供应链端延伸管控。Chip EQUIP Act聚焦补贴流向，特朗普政府更以“89亿美元换英特尔9.9%股份”重塑CHIPS法案逻辑，法案落地仍存变数。
两大事件凸显产业不确定性：美法案将重构在美晶圆厂设备供应链，台积电事件则警示海外建厂的供应链风险。中国企业需应对政策限制，同时把握成熟制程设备本土替代机遇。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：政策博弈与运营风险并存，全球半导体产业需构建更具韧性的发展路径。
