10 月 15 日消息，DIGITIMES 最新研究报告为我们揭示了中国大陆国产芯片在这一年的发展态势。在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业的共同带动下，2024 年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较 2023 年呈现出显著的增长趋势。其中，进口金额增长 5.2%，出口金额增长 11.4%。
然而，尽管进出口金额均有所增长，但中国大陆芯片贸易逆差仍有 2383.5 亿美元，较 2023 年增加 3%。
分析师简琮训指出，2024 年中国大陆进口 IC 金额预估约为 3200 亿美元。由于中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，这三地将成为中国大陆前三大进口 IC 来源地。自 2019 年美国对华发起半导体贸易战以来，中国大陆自美国进口 IC 金额比重已逐年下滑，2023 年已不足 3%。
简琮训预估，2024 年中国大陆芯片出口金额约为 950 亿美元。IC 出口金额的明显增长，为疫情以来次高，这反映出中国大陆自主发展半导体已现成效。在出口区域方面，主要集中在亚洲。中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占 70%。
据海关 6 月份的报告显示，仅在 5 月份，中国大陆就进口价值 300 亿美元的集成电路，使 2024 年 1 月以来的进口总量达到 2130 亿块。这些芯片价值约为 1480 亿美元，同比增长 14.9%。
中国大陆 5 月出口 253 亿块集成电路，价值 120 亿美元。自 1 月份以来，中国大陆半导体出口总值达 620 亿美元，同比增长 21.2%。除芯片外，同期中国大陆计算机及计算机组件出口额同比增长 6.1%。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：2024 年中国大陆芯片进出口情况反映了行业的动态变化。尽管贸易逆差仍存，但出口增长也显示出中国大陆半导体产业的进步。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注芯片市场动态，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，助力行业发展。
