9 月 23 日，微软发布博文宣布攻克 AI 芯片散热瓶颈，其创新研发的芯内微流体冷却系统，散热效率达到当前最先进的冷板技术的三倍，为数据中心高功耗难题提供新解法。
传统冷板散热需将冷板贴在芯片表面，通过板内冷液循环吸热，但多层间隔材料严重限制散热能力。而微软的芯内微流体冷却系统彻底移除这些 “隔热层”，让冷却液直接接触硅芯片发热区，从源头带走热量。更关键的是，系统结合AI 技术精准分析芯片热分布，引导冷却液定向流向热点区域，实现针对性降温。
实验数据显示，该技术能让 GPU 芯片在不同负载下最高温升降低65%，还能显著优化数据中心能效比（PUE），减少冷却能耗与电网压力。在模拟 Teams 会议的服务器测试中，即便高负载、突发任务场景，芯片温度仍能保持稳定。这意味着数据中心可通过芯片超频提升计算速度，同时无需额外增加闲置硬件应对峰值，大幅降低运营成本。
不过，该技术普及仍面临工程挑战：核心障碍是构建微通道，需平衡流量与硅结构强度；此外，防漏封装、冷却液配方优化及制造工艺集成等问题也需持续攻关。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：微软的技术突破为高功耗芯片散热提供新思路，有望推动数据中心能效升级。
