2025 年 9 月 15 日，成立于 2005 年的北京 CPU 龙头北京君正正式向港交所递交上市申请，冲刺 A+H 上市布局。这家 2011 年已登陆深交所（代码：300223.SZ）的企业，自涉足 CPU 设计以来持续突破，通过 2020 年收购北京矽成丰富产品线，成功切入汽车、工业医疗市场，如今已成长为计算、存储、模拟芯片全领域服务商。
在细分市场中，北京君正的领先地位尤为突出：
- 利基型 DRAM：全球第六、国内第一，车规级位列第四；
- SRAM：全球第二、国内第一，车规级稳居第一；
- NOR Flash：全球第七、国内第三，车规级排名第四；
- IP Cam SoC：全球第三，电池类产品登顶全球第一。
其芯片广泛应用于扫地机器人、工业机器人等多类设备，2025 年还将推出搭载自研芯片的首款 AI 眼镜。
财务数据显示，2022 年至 2024 年公司营收与利润虽有下滑，但 2025 年上半年已现反弹，营收 22.49 亿元（同比增 6.75%），净利润 2.02 亿元（同比增 2.85%）。三年半间，存储芯片贡献超 60% 收入，研发费用持续投入，毛利率稳定在 33.4% 至 35.5%。
公司构建了清晰的品牌矩阵：计算芯片以 Ingenic 为核心，存储芯片依托 ISSI 品牌，模拟芯片主打 Lumissil，产品覆盖 AIoT、汽车电子等多领域。值得关注的是，其正以RISC-V 架构为核心打造计算芯片，强化技术竞争力。
在产业链布局上，产品销往全球 50 多个国家和地区，与 18 家晶圆厂、32 家封测代工厂紧密合作，但前五大客户与供应商占比均较高。股东方面，刘强与李杰为一致行动人，董事会包含 “中国芯片首富” 虞仁荣，阵容亮眼。
未来，北京君正将聚焦AI 与车规芯片两大方向：推进 3D DRAM、eMMC 等新型存储产品，研发车规级 LED 驱动器；同时优化 RISC-V 架构，开发下一代 CPU、NPU，拓展智能视觉 SoC 等产品线，发力 AIoT 与机器人领域。16nm 工艺 DDR4 等产品也计划在 2025 下半年至 2026 年投片。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：北京君正凭技术与市占率优势冲刺港股，有望拓宽融资渠道，加速 AI 与车规领域突破。
