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  联发科发布CPU 3.0 GHz天玑7350芯片

  亿配芯城 行业资讯 0 2024-07-17 11:54:40 (7 votes)

  7 月 17 日消息，联发科天玑 7350芯片全新亮相，其基于台积电第二代 4nm 工艺精心打造，采用了先进的第二代 Arm v9 架构，

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  高通：希望华为别全面抛弃我们手机芯片

  亿配芯城 行业资讯 0 2024-08-08 17:39:26 (7 votes)

  8 月 7 日据快科技消息，近日，高通公布了 2024 年第三财季的业绩。尽管净利润达到 21 亿美元，同比增长 18%，但高通仍有忧虑。

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