8 月 27 日消息，在刚刚落幕的 Hot Chips 2025 大会上，日本半导体企业 Rapidus 传来振奋人心的消息：其成功完成 2nm GAA（环绕栅极）测试芯片流片。实际上，早在 7 月 10 日，这一关键节点就已达成，如今正式官宣，标志着 Rapidus 在半导体先进制程领域迈出了重要一步。不仅如此，Rapidus 还计划在 2027 年实现 2nm 芯片的大规模量产，届时位于 IIM-1 工厂的月产能预计可达 2.5 万片晶圆。
Rapidus 的 2nm 芯片基于 ASML 极紫外（EUV）光刻机制造，目前该节点工艺已达成所有预设的电气性能指标，为后续的量产奠定了坚实基础。
在 Hot Chips 大会上，Rapidus 还详细介绍了 IIM-1 工厂的发展目标，以及其吸引潜在客户的独特优势。相较于台积电和可能的英特尔，Rapidus 在 2027 年的工艺水平虽将落后一至两个节点，但其希望凭借生产灵活性实现差异化竞争：
- 单晶圆工艺概念：从设计到晶圆完成的周期大幅缩短至 50 天，而传统的批量 - 单晶圆混合工艺通常需要约 120 天。这一模式通过精确控制每个操作，能让工程师及早发现异常并迅速修正，无需等待整批完成，极大提高了生产效率。
- 快速交付服务：为满足特定产品的紧急需求，Rapidus 承诺在 2nm 节点实现 15 天的晶圆交付，远超行业标准交付周期的 50 天。这种前所未有的快速交付服务，将为客户提供更高效、灵活的解决方案。
Rapidus 强调，上述独特模式依赖于定制化后端流程，并结合 OSAT、EDA、IP、研发及材料供应链等多方面资源，以此实现快速流片和交付。
在不到三年的时间里，Rapidus 在 IIM-1 工厂建设上成果斐然。2023 年 9 月，工厂顺利破土动工；2025 年 6 月，超过 200 台先进半导体设备已完成安装并接入，展现出 Rapidus 高效的执行能力。
不过，半导体制造行业复杂多变，众多计划往往难以完全按预期推进。尽管 Rapidus 目前的愿景已具备一定可信度，但外界仍对其后续进展保持密切关注，毕竟执行能力才是决定其能否成功量产并在市场中立足的关键指标。
半导体行业风云变幻，每一次技术突破都可能重塑格局。亿配芯城（ICgoodFind）将持续聚焦 Rapidus 动态，为行业带来最新资讯。
