IBM 正积极与日本芯片制造商Rapidus构建长期稳固的合作关系，目标锁定在开发1nm 以下的先进芯片。在已有的2nm 芯片合作基础上，IBM 果断行动，派遣工程师进驻 Rapidus 位于北海道的工厂，这一举措清晰展现出双方合作不断升温，致力于共同推动下一代半导体生产技术的决心。同时，这也彰显出日本在芯片创新领域持续加大投资力度，试图在全球芯片竞争中抢占高地。
IBM 半导体研发部门总经理 Mukesh Khare 直言，IBM 对与 Rapidus 建立长期合作兴致勃勃，旨在全力推进下一代半导体技术的发展。当下，双方在 2nm 芯片量产方面的合作正如火如荼，而 IBM 的目光更为长远，期望能在更先进的工艺节点上，继续与 Rapidus 携手共进。
IBM 有着清晰的技术蓝图，计划在未来几年内成功开发1nm 以下的半导体技术。而 Rapidus 极有可能在未来承担起这些先进芯片的量产重任。Mukesh Khare 透露，IBM 已向 Rapidus 北海道工厂派遣了约10 名工程师。并且着重强调，IBM 将倾尽全力，支持 Rapidus 在2027 年前顺利实现2nm 芯片的量产目标。
早在 2024 年 6 月，IBM 与 Rapidus 就已携手，共同扩大合作范畴，致力于开发量产技术，聚焦2nm 级半导体。这一合作受到日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）项目的大力支持，旨在推动下一代半导体的Chiplet（芯粒） 和封装设计。到 2024 年 12 月，合作取得重大突破，双方创新性地提出 “选择性层缩减” 的新型芯片构建方法。借助这一工艺，成功实现了具有多阈值电压（multi-Vt）的纳米片环绕栅极晶体管的稳定生产。这一技术创新为更节能、更复杂的计算提供了可能，对于推动 2nm 晶体管迈向量产阶段意义非凡。
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