7 月 1 日，一则重磅消息震动半导体行业！市场调研机构Yole 集团发布的报告显示，2024 年，中国大陆在全球代工产能的版图中，已强势占据21% 的份额，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，位居世界第二。这一数据犹如一把精准的标尺，清晰衡量出中国大陆在全球晶圆代工领域的分量，已然成为推动行业前行的中流砥柱，其影响力不容小觑。
更令人热血沸腾的是，Yole 集团大胆预测，到 2030 年，中国大陆的产能占比将一路飙升至30%，届时将成功登顶，超越其他地区，成为全球最大的晶圆代工中心。近年来，中国大陆在晶圆代工产能扩充上火力全开。一方面，中美贸易摩擦不断升级，外部制裁措施频出，为确保国内芯片需求不受 “卡脖子”，保障产业供应链安全无虞，扩充产能刻不容缓；另一方面，国家大力推行半导体自给率政策，扩充产能正是其中关键一环。随着智慧城市、物联网与人工智能等新兴应用如燎原之火般迅速发展，各类芯片需求呈井喷式增长，以往高度依赖海外代工的旧模式，正逐渐被国产化替代的新潮流所淹没。
在中国大陆的代工厂中，中芯国际、华虹半导体、Nexchip三家企业成功闯入全球前十，成绩斐然。其中，中芯国际堪称 “尖子生”，表现尤为突出。自 2022 年起，每年豪掷约500 亿元人民币用于扩建产能，持续为自身发展注入强劲动力，其10nm 及更先进工艺也在稳步提升，逐步缩小与国际顶尖水平的差距。国际半导体产业协会数据显示，2024 年中国大陆芯片制造商产能迎来大爆发，增长15%，达到每月885 万片晶圆。这一飞跃式增长的背后，是18 座新建半导体晶圆厂的强势投产，它们如同 18 台强力引擎，不仅推动了中国大陆产能大步向前，还带动全球同年产能扩张6%。
按照当前这股迅猛的扩建和发展速度，中国半导体的未来一片光明，实力将愈发强大。届时，芯片制程的几纳米之争或许不再是左右行业发展的关键因素。正如英特尔 CEO近期言论，也在一定程度上弱化了先进光刻机的重要性。英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如 GAAFET 和 CFET） 可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV 光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。而此前英特尔花费巨资购入的High-NA EUV 光刻机，如今面临着产能和成本的双重困境，也从侧面反映出芯片制造行业正在经历深刻变革。半导体行业本就瞬息万变，技术革新日新月异。
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