8 月 7 日，全球 Top10 晶圆代工企业华虹半导体公布 2025 年第二季度业绩。数据显示，二季度公司表现稳健，多项指标同比、环比双增长。
核心业绩数据：二季度销售收入达 5.661 亿美元（约合 40.69 亿元人民币），同比增长 18.3%、环比增长 4.6%；毛利率 10.9%，较去年同期提升 0.4 个百分点，较一季度提升 1.7 个百分点。此外，产能利用率攀升至 108.3%，较一季度的 102.7% 进一步提高；第二季度付运 8 英寸晶圆当量 130.5 万片，同比增长 18.0%、环比增长 6.0%。
华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示，二季度业绩符合指引预期，毛利率优于指引，销售收入、毛利率及产能利用率均呈向好态势。在全球贸易和晶圆代工市场波动背景下，公司聚焦核心竞争力提升，降本增效初见成效，运营指标持续改善。面对分化的半导体市场，公司将以特色工艺为核心，突破关键技术，丰富产品组合；随着无锡新 12 英寸产线产能爬坡，将实现全面升级，同时协同全球客户需求，强化行业优势地位。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：华虹半导体二季度业绩稳健增长，产能与盈利双提升，战略布局为长期发展奠定基础，值得行业关注。
