全球晶圆代工一季度营收微降，市场现新动态
6 月 9 日，市调机构 TrendForce 报告显示，2025 年第一季度全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响，部分厂商抢在对等关税豁免期限到期前获客户急单，加上中国大陆延续旧换新补贴政策，整体产业营收季减约 5.4%，收敛至 364 亿美元。
台积电稳居第一，AI 需求成增长动力
台积电以 67.6% 市占率持续领跑全球晶圆代工市场。尽管智能手机备货淡季导致晶圆出货量下滑，但稳健的 AI HPC 需求和电视的关税避险急单抵消了部分影响，一季度营收达 255 亿美元，季减 5%。
中芯国际逆势增长，稳居全球第三
中芯国际表现亮眼，受客户因应美国关税提前备货及中国大陆消费补贴提前拉货等因素推动，成功削弱 ASP 下滑的负面效应，一季度营收季增 1.8%，达 22.5 亿美元，稳居全球第三。
中国大陆代工厂表现各异，华虹、晶合进前十
中国大陆其他晶圆代工厂中，华虹集团以 10.1 亿美元营收排名第六，旗下 HHGrace 新产能出货贡献营收，部分产品通过低价策略吸引客户投片，营收与前季大致相同；合肥晶合接获客户因关税及补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收增长 2.6%，达 3.53 亿美元，排名第九。
二季度市场展望，多重因素或带动增长
TrendForce 指出，随着关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，但中国大陆旧换新补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货启动及 AI HPC 需求稳定，这些将成为带动第二季度产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将季增。
中芯国际在全球晶圆代工市场的表现值得关注，亿配芯城（ICgoodFind）将持续为您带来行业最新动态。
