6 月 12 日，AMD CEO 苏姿丰在 Advancing AI 大会上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 与 MI355 两款产品，以 CDNA4 架构实现 Instinct 系列史上最大性能飞跃，直指英伟达 GB200/B200 在 AI 加速领域的主导地位。
核心规格：1850 亿晶体管与 HBM3E 内存加持
MI355 作为旗舰型号，搭载1850 亿晶体管，配备 288GB HBM3E 内存，支持 FP4 等新型数据格式，可在单 GPU 上运行超 5200 亿参数模型。与上一代 MI325 相比，AI 推理性能提升35 倍，内存容量达英伟达 GB200 的 1.6 倍，在 DeepSeek-R1/Llama3.1 等模型中，每秒生成 tokens 数量较英伟达 B200 多 20%-30%，单位美元投资的推理效率高出 40%。
架构升级与客户落地
MI350 系列采用全新 CDNA4 架构，本月已启动 MI355 量产，微软、Meta、OpenAI 等 7 家头部 AI 厂商已部署 AMD Instinct 芯片。苏姿丰透露，下一代 MI400 将于 2026 年推出，OpenAI CEO 山姆・奥尔特曼现场确认已使用 MI300X，并期待 MI450 表现。
行业展望：推理市场年增 80%，押注主权 AI
苏姿丰预测，2028 年数据中心 AI 加速器市场规模将超 5000 亿美元，推理需求年增超 80%。AMD 通过收购 ZT Systems 强化数据中心设计能力，过去一年完成超 25 起战略投资，并参与全球 40 多个主权 AI 项目，包括美国超级计算机及欧亚高性能计算部署。
亿配芯城 ICgoodFind：跟进 AMD AI 芯片供应链
作为电子元器件专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND已启动 MI350 系列芯片的供应链对接，将为客户提供从芯片到 HBM3E 内存的一站式采购方案，助力 AI 服务器与边缘计算设备的快速落地。
