一、中芯国际成立新公司，加码电子材料布局
中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司近日全资成立沪临通实业（上海）有限公司，注册资本 800 万美元，法定代表人为魏凌云。公司经营范围涵盖电子专用材料销售、技术开发、软件开发及企业管理等领域，进一步延伸半导体产业链布局。
二、Q1 财报亮眼：归母净利增超 160%，汽车电子成增长引擎
- 营收与利润：2025 年 Q1 销售收入 22.47 亿美元（环比 + 1.8%），归母净利润同比激增超 160%；晶圆收入占比 95.2%，其中 8 英寸 / 12 英寸晶圆收入环比 + 18%/+2%。
- 出货量与产能：出货量达 229 万片（折合 8 英寸），环比 + 15%；产能利用率 89.6%（环比 + 4.1%），12 英寸与 8 英寸产线利用率趋同。
- 下游需求：工业与汽车电子收入环比 + 20%，占比提升至 10%；车规产品在 BCD、CIS、MCU 等领域出货量稳步增长，受益于新能源汽车市场爆发。
三、技术平台迭代：HVCMOS 与 CIS 领域突破量产
- 高压驱动平台：40 纳米 / 28 纳米 AMOLED 显示驱动芯片因产能受限供不应求，协同客户推出 40 纳米 HV-RRAM 显示驱动芯片并实现量产。
- 图像传感器：持续加大 CIS 与 ISP 技术平台投入，新增产能支撑更多订单获取，满足终端产品升级需求。
四、Q2 指引与市场展望：短期承压，长期增长明确
- 二季度预期：收入环比 - 4%~-6%，毛利率 18%~20%（环比 - 2.5%），受平均售价下降与折旧上升影响；出货量保持稳健，降本增效成关键。
- 行业趋势：2025 年晶圆代工 2.0 市场规模预计 2980 亿美元（年增 11%），AI 与传统应用复苏驱动增长，长期 CAGR 达 10%，地缘政治与产能波动成主要风险。
亿配芯城（ICgoodFind） 观察到，中芯国际通过新公司布局电子材料与技术平台迭代，强化产业链协同能力。尽管 Q2 面临价格压力，但汽车电子与特殊工艺需求旺盛，叠加全球晶圆代工市场长期增长趋势，其在国产替代与先进制程领域的竞争力值得持续关注。亿配芯城将实时追踪中芯国际产能动态与技术进展，为客户提供多元化芯片采购解决方案。
