6 月 11 日消息，英伟达首款 Arm 架构 PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 测试数据库曝光，20 核 CPU 配置与 3096/18837 的单核 / 多核跑分超越高通骁龙 X Elite，标志着英伟达正式进军 Windows on Arm 平台，与高通展开正面竞争。
技术规格：20 核 Arm 架构对标顶级 AI PC 芯片
测试数据显示，N1X 基于 Armv8 指令集（或为检测误差，实际可能采用 Armv9），搭载 20 核 CPU（推测为 10×Cortex-X925+10×Cortex-A725），主频 2.81GHz，配备惠普 83A3 开发板与 128GB 内存（8GB 分配给 GPU）。其性能超越英特尔 Arrow Lake-HX、AMD Ryzen AI MAX 等竞品，仅略逊于苹果 M4 MAX，显示出英伟达在 Arm 生态的技术野心。
架构溯源：GB10 超级芯片的移动化改造
N1X 可能是英伟达 GB10 Grace Blackwell 超级芯片的减配版本，后者曾用于个人 AI 超级电脑 DGX Spark，整合 Grace CPU 与 Blackwell GPU。N1X 预计延续 Blackwell GPU 架构，但为适配移动平台，将 CUDA 核心从 GB10 的 6144 个缩减，重点优化功耗控制，以平衡高性能与便携性需求。
市场角逐：2026 年量产迎战高通下一代芯片
英伟达 N1X 预计 2026 年正式推出，而高通同期将升级至 Oryon V3 内核的骁龙 X2 系列，双方性能差距可能缩小。N1X 由英伟达与联发科联合设计，结合联发科低功耗 CPU 集群技术与英伟达 GPU/AI 优势，已获戴尔 Alienware、惠普等厂商关注，有望应用于高端游戏本与 AI PC 设备。
亿配芯城 ICgoodFind：追踪 AI PC 芯片供应链动态
作为电子元器件专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND持续关注英伟达 N1X 及 Arm PC 芯片生态进展，将同步跟进量产进度与供应链动态，为客户提供从芯片到整机方案的元器件采购支持，助力 AI PC 技术落地。
