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3 月 18 日消息，据美国科技媒体 The Information 报道，科技巨头谷歌（Google）正筹备与联发科携手开发下一代张量处理单元（TPU），这款芯片预计明年将在台积电投入生产。这一合作消息一经传出，立刻在芯片行业激起千......
近日，MediaTek 举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以 “AI 随芯，应用无界” 为主题，聚焦 AI 技术与产业变革，推出多项重磅成果。
5 月 8 日，联发科在 AI 芯片市场投下震撼弹 —— 凭借SerDes 高速传输技术与价格优势，成功从博通手中抢下 Google 资料中心 AI 芯片 TPU 部分设计权。这一突破不仅打破博通的长......
6 月 11 日消息，英伟达首款 Arm 架构 PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 测试数据库曝光，20 核 CPU 配置与 3096/18837 的单核 / 多核跑分超越高通骁龙 X Elite，标志着英伟达正式进军 W......
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