5 月 8 日，联发科在 AI 芯片市场投下震撼弹 —— 凭借SerDes 高速传输技术与价格优势，成功从博通手中抢下 Google 资料中心 AI 芯片 TPU 部分设计权。这一突破不仅打破博通的长期垄断，更预示着联发科在企业级客制化芯片领域的强势崛起。根据规划，联发科 ASIC 芯片将于 2026 年起贡献超 10 亿美元营收，2027 年有望达 20.5 亿美元。
一、技术突围：SerDes 与成本优势改写竞争格局
联发科此次突围的核心在于SerDes 高速传输技术的深度应用。该技术通过串行化并行信号，显著提升数据传输效率与抗干扰能力，尤其适用于 TPU 芯片的 I/O 模块设计。结合联发科在网通芯片领域的人才积累，其方案在同等性能下成本较博通低 15%-20%，成为 Google 供应链多元化的关键选择。
在 MWC 2025 展会上，联发科展示了全球最大封装面积的交换机 ASIC 芯片，验证了其在高密度集成领域的实力。该芯片采用台积电先进制程，支持 800G 光模块接口，为下一代数据中心提供低功耗、高带宽解决方案。
二、市场扩容：AI 推理驱动 ASIC 需求爆发
随着 AI 应用从训练向推理场景延伸，ASIC 芯片因其能效比优势成为企业首选。新光证券数据显示，2025 年全球 ASIC 市场规模预计达 220 亿美元，其中 AI 相关占比 15%，到 2030 年有望突破 400 亿美元。以 Google TPU 为例，其推理阶段采用 ASIC 方案，能效比相较 GPU 提升 3 倍以上，成为成本优化的核心路径。
联发科的入局恰逢其时。其客制化芯片策略覆盖 AI 服务器、边缘计算等场景，与 Google 的合作将加速技术落地。伯恩斯坦预测，联发科 ASIC 业务营收 2027 年或达 20.5 亿美元，占其总营收比重将超 12%。
三、台湾三强：世芯、创意、智原各具锋芒
在台湾 ASIC 领域，世芯 - KY、创意电子、智原科技形成差异化竞争：
- 世芯 - KY：聚焦高性能 AI/HPC 芯片，2024 年 HPC 营收占比 97%，客户包括亚马逊、英特尔，2025 年布局 2nm 项目；
- 创意电子：依托台积电资源，斩获微软 AI 订单，下半年与韩国大厂合作有望落地；
- 智原科技：与英特尔合作开发 A18 制程 SoC，深耕工业与车用 ASIC 市场。
三强的技术路径与客户结构互补，共同推动台湾成为全球 ASIC 设计重镇。
四、未来挑战：技术迭代与供应链博弈
尽管联发科已抢占先机，但其需应对两大挑战：
- 技术迭代压力：博通正加速推进 112G SerDes 技术，而英伟达计划 2026 年推出 ASIC 芯片，竞争将进一步白热化；
- 供应链风险：Google 要求 TPU 模块 2026 年量产，联发科需确保台积电先进制程产能稳定。
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