TrendForce 集邦咨询最新报告显示，2024 年全球前十大封测厂合计营收达 415.6 亿美元，年增 3%。尽管行业面临周期波动，日月光控股、Amkor（安靠）仍稳居第一、第二，但长电科技、天水华天等中企凭借两位数增长强势崛起，改写全球封测市场格局。
头部厂商：日月光稳健领跑，Amkor 短期承压
日月光以 185.4 亿美元营收蝉联榜首，占前十总营收近 45%，业绩与 2023 年持平，持续巩固龙头地位。排名第二的 Amkor 营收 63.2 亿美元，同比下滑 2.8%，主因 2024 年车用电子受库存去化及整车销售低迷影响，相关封装需求回暖不及预期。
中企突围：长电科技增速亮眼，通富微电稳健增长
长电科技以 50 亿美元营收位列第三，同比激增 19.3%，增速居前十之首。其增长得益于 2023 年下半年半导体库存去化、消费电子需求复苏，以及 AI PC 与中阶手机新平台拉动，标准型封装产能快速填满。
通富微电排名第四，营收 33.2 亿美元，同比增长 5.6%，主要受惠于通信 / 消费电子需求回暖，叠加核心客户 AMD 年度业绩创新高，订单量持续攀升。
技术驱动：先进封装成竞争核心
报告指出，2024 年封测行业呈现 “成熟领先者稳健、区域新势力崛起” 的双轴态势。随着异质整合、晶圆级封装（WLP）、高频率高密度封装等技术需求激增，封测业已从传统制造转向 “技术整合 + 研发导向” 的战略核心，尤其 AI 与边缘运算推动下，先进封装能力成为厂商差异化竞争关键。
作为电子元器件领域专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND持续关注封测产业动态。
