全球硅晶圆行业传来震撼消息，巨头SUMCO（胜高）2025财年第三季度财报“爆雷”，本业首次出现季度亏损，直接引发股价单日暴跌16.16%，创近两月新低。
财报显示，SUMCO三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，但盈利端全面崩塌：合并营益从去年同期91亿日元盈利转为亏损16亿日元，合并纯益更是由36亿日元盈余变为39亿日元净亏损，盈利能力遭遇“滑铁卢”。
业绩分化成为显著特征。AI相关领域成为唯一支撑——先进逻辑芯片与存储芯片用12英寸硅晶圆需求稳健，推动营收微增；但传统板块拖垮全局，受下游库存调整与中国厂商竞争冲击，8英寸及以下硅晶圆出货量持续低迷，直接侵蚀盈利。
更糟的是，亏损态势还将加剧。SUMCO展望第四季度，预计营收维持1000亿日元，但合并营损将扩大至100亿日元，净损额高达160亿日元，本业将连续两季亏损。
全年业绩预期更是远超市场悲观预判。公司下调盈利展望后，2025财年合并营收预计增长2%至4044亿日元，但合并净损额将达169亿日元——这不仅是SUMCO自2011财年以来的首次全年亏损，更较分析师预估的52亿日元亏损，超出近2.2倍。
SUMCO明确表示，12英寸硅晶圆需求仍将强劲，但8英寸及以下产品受中国本土厂商激烈竞争影响，颓势难改，将长期成为业绩“包袱”。市场分析指出，超预期亏损与传统业务承压，是此次股价暴跌的核心原因，后续需重点关注其成本控制与产品结构调整成效。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：SUMCO的困境凸显行业结构性变革，中国厂商在成熟制程硅晶圆领域的竞争力，正重塑全球市场格局。
