2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，Mordor Intelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力量的标杆。
自主IP领跑，高速接口定义新标杆 高速互联是FPGA的核心竞争力，高云半导体率先在国内实现MIPI CPHY接口及IP的自研量产。其晨熙V系列FPGA集成2.5Gsps MIPI CPHY硬核，总带宽高达17.1Gbps，在提升传输速率的同时，实现低功耗与高抗干扰的平衡，完美适配高清视频、车载影像等带宽敏感场景。
更颠覆行业认知的是，高云将高速SerDes接口引入小规模FPGA。自研的SerDes接口速率达12.5Gbps，可兼容DP、HDMI、USB3.2等多种协议，打破“高速接口仅用于高端FPGA”的传统逻辑。这一创新让小封装FPGA具备高带宽、低延迟优势，在边缘AI、工业视频采集等场景中，提供更具性价比的方案，重新定义了国产FPGA的应用边界。
能效双优，小封装承载大性能 面对智能终端对“小、低、高”（小封装、低功耗、高性能）的需求，高云半导体通过架构优化与先进制程，实现性能跃升。旗下小蜜蜂GW1NZ系列静态功耗低至28µW，在“Always-On”场景中表现领先；高集成度设计则在紧凑封装内整合丰富资源，适配消费电子、可穿戴设备等功耗敏感领域。
更值得关注的是，高云已构建全国产化供应链体系，从设计到测试全流程自主可控，既保障交付稳定，又强化成本优势，为客户提供可持续的方案支撑。
车规领先，600万颗出货筑牢壁垒 智能汽车是FPGA增长最快的赛道，高云自2019年布局车规领域，如今晨熙、小蜜蜂等系列均覆盖车规芯片，累计出货超600万颗（截至2025年7月），失效率控制在个位数PPM。这些通过AEC-Q100认证的产品，已进入多家主流新能源车企供应链，广泛应用于动力控制、激光雷达等核心场景。
高云正通过与整车厂、Tier1厂商的深度协作，搭建开放的车载FPGA生态，在汽车“电动化+智能化”浪潮中，夯实国产FPGA的核心竞争力。
从高速接口IP突破到车规生态构建，高云半导体以自主创新为核心，推动国产FPGA从“可用”向“好用”升级。未来，随着AI计算、工业互联需求释放，高云将持续加码研发，与生态伙伴共筑自主可控的FPGA产业生态，助力中国半导体产业实现新跨越。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：高云半导体以自研IP打破技术垄断，在车规等关键领域建立优势，为国产FPGA产业树立了创新典范。
