5月15日消息，全球封测龙头日月光投控（3711）昨（14）日宣布，旗下子公司台湾福雷电子将以每股新台币 9 元公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量达 1.51 万张，总金额1.36 亿元，溢价约 3.09%。此次收购预计将使日月光投控持有元隆电子的股份提升至 68.18%，为后续业务整合铺平道路。
一、财务困境：连续九季亏损的 “致命伤”
元隆电子今年首季合并营收 2.68 亿元，虽季增 14.2%、年增 24.6%，但毛利率及营业利益率持续为负，导致税后净损1.28 亿元，每股净损 1.06 元，创近四年单季亏损新高。截至今年首季底，每股净值从去年底的 0.62 元转负至 - 0.42 元，面临下柜危机。
二、市场困局：6 吋功率半导体的 “生死劫”
元隆长期聚焦的6 吋功率半导体晶圆代工市场，正遭遇中国厂商的 “价格战” 冲击。随着 MOSFET 市场陷入红海竞争，国际大厂纷纷转向高压技术及 ** 碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）** 等第三代半导体研发。与此同时，IDM 厂商通过整合逻辑 IC 与功率半导体推出新品，并与大型代工厂合作，进一步挤压元隆的生存空间。
三、战略整合：日月光的 “AI 封测棋局”
日月光投控此次收购旨在通过私有化整顿推动元隆转型。业界推测，元隆可能淘汰旧设备，转向第三代半导体制程，或并入日月光的封测业务体系。值得关注的是，日月光近期加速布局 AI 相关技术，例如与倍利科技、和硕成立 AI 应用联盟，开发封装基板 AI 检测系统，并在先进封装领域投入重兵，预计今年相关营收将翻倍增长。
四、行业启示：供应链重构的 “风向标”
从产业链视角看，日月光收购元隆反映了两大趋势：
- 产能向先进制程集中：6 吋晶圆在消费电子、汽车电子等领域的需求逐渐被 8 吋、12 吋替代，全球硅片大厂如 Siltronic、SUMCO 已缩减小尺寸产能；
- 第三代半导体崛起：碳化矽、氮化镓等材料在新能源汽车、5G 通信领域的应用爆发，2030 年市场规模预计分别突破 150 亿美元和 500 亿元。
亿配芯城 ICgoodFind：技术迭代下的采购机遇
作为电子元器件领域的专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND观察到，此次收购将直接带动功率半导体、第三代半导体材料及先进封装设备的需求。
