2月19日消息，日月光集团运营长吴田玉透露重大消息，日月光集团决定投入 2 亿美元，在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线。按照计划，今年第 2 季和第 3 季将进行装机工作，到了年底就会进入试产阶段。若进展顺利，明年便开始为客户进行认证。这一举措备受瞩目，彰显了日月光在半导体封装领域的雄心。
紧跟行业趋势，应对 AI 芯片需求
这一决策意义非凡，是继力成于 2016 年投入 FOPLP 后，日月光为积极应对AI 芯片需求增长而做出的重要布局。随着 AI 技术的迅猛发展，对先进封装产能的需求也日益增大，日月光加大后段先进封装产能，旨在抢占市场先机。
十年研发积累，迈向量产新征程
吴田玉指出，由于AI 芯片价格昂贵，封装置放的颗粒越多，风险也就越高。若没有客户的大力支持，日月光不会轻易迈出设立量产线这一重大步伐。事实上，日月光早在 10 年前就已投入大尺寸 FOPLP 研发，先采用 300×300 方形规格，在试验取得良好效果后，又推进至 600×600 的方形规格。并且在去年，日月光已成功获得采购单，相关设备按预定计划在今年第 2 季和第 3 季装机，预计年底试产。若试产顺利，明年送样给客户验证后，便可实现量产出货。
规格前景展望，产品量产预期
吴田玉认为，如果 600×600 规格的良率能如预期般顺利，相信届时会吸引更多的客户和产品导入，600×600 规格有望成为 FOPLP 的主流规格。对于使用 FOPLP 先进封装的产品，全球调研机构集邦发布的调查指出，主要可分为电源管理 IC（PMIC）及射频 IC（RF IC）、CPU 及 GPU、AI GPU 等三类。其中，CPU、GPU 及 AI GPU 预估最早在 2026 年实现产品量产，而 AI GPU 则预估最早在 2027 年量产。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，日月光集团投入 2 亿美元在高雄设立 FOPLP 量产线，是其顺应 AI 芯片发展趋势的重要战略布局。从研发到量产的推进，展现了日月光的技术实力和市场前瞻性。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注这一领域的动态，凭借自身优势，为客户提供优质的电子元器件服务，助力行业发展。
