2月21日消息，摩根士丹利发布的人工智能（AI）处理器晶圆消耗量统计数据显示，英伟达（Nvidia）在 AI 专用晶圆领域独占鳌头，并且在 2025 年将进一步扩大其主导地位。2025 年，英伟达预计将消耗全球用于 AI 应用晶圆供应量的 77%，这一数据相较于 2024 年的 51%，有了大幅提升。同时，英伟达将消耗 53.5 万片 300mm 晶圆，其在 AI 半导体晶圆消费领域的统治力可见一斑。
对手份额下滑，难以望其项背
特定于 AI 的处理器，如谷歌的 TPU v6 和 AWS 的 Trainium，虽获得一定关注，但与英伟达的 GPU 相比，仍远远落后。因此，AWS 的份额预计将从 2024 年的 10% 下降到 2025 年的 7%，谷歌的份额预计从 19% 下降到 10%。据摩根士丹利预测，谷歌为 TPU v6 分配 8.5 万片晶圆，AWS 为 Trainium 2 分配 3 万片，为 Trainium 3 分配 1.6 万片，和英伟达的用量差距显著。
AMD 份额下降，发展面临挑战
摩根士丹利表示，尽管英伟达正以前所未有的规模运营，产量持续大幅增加，但AMD在 AI 晶圆使用量中的份额实际上将在明年下降至 3%。这是因为其主打产品 MI300、MI325 和 MI355 GPU 的晶圆分配量在 5000 到 2.5 万片之间。不过，这并不意味着 AMD 明年消耗的晶圆数量会减少，只是在整体份额中的占比降低。
其他厂商份额小，竞争格局悬殊
英特尔的 Gaudi 3 处理器（图表中称为 Habana）份额将保持在 1% 左右，特斯拉、微软和中国供应商持有的份额极小。在这场 AI 晶圆的竞争中，英伟达的优势明显，其他厂商难以撼动其地位。
英伟达主导之谜，需求与产能之思
发布的图表未指出，英伟达的主导地位究竟是源于 2025 年预期的巨大需求，还是因为该公司预订了比其他所有公司更多的台积电逻辑和台积电 CoWoS 产能。这一疑问也成为行业关注的焦点。
市场规模预测，潜在价值巨大
摩根士丹利预计，AI 市场的总量将达到 68.8 万片晶圆，估计价值为 145.7 亿美元。然而，这一预测可能低估了。台积电在 2024 年赚得 649.3 亿美元，其中 51%（超过 320 亿美元）来自高性能计算（HPC）领域，而 AI GPU 和数据中心 CPU 占据了这 320 亿美元 HPC 收入的大部分，这也从侧面反映出 AI 芯片市场的庞大潜力。
明星产品助力，晶圆需求惊人
推动 AI 处理器晶圆消耗增长的贡献者是英伟达的 B200 GPU，据摩根士丹利预测，该 GPU 预计将需要 22 万片晶圆，产生 58.4 亿美元的收入。其他用于 AI 的英伟达 GPU，包括 H100、H200 和 B300，进一步巩固了其主导地位。这些产品都使用台积电的 4nm 级工艺技术，计算芯片尺寸从 814mm² 到 850mm² 不等，巨大的芯片尺寸也解释了为何英伟达对晶圆的需求如此惊人。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，在当前 AI 处理器晶圆消耗的市场格局中，英伟达的强势表现深刻影响着整个行业。这种格局不仅反映了各企业在技术和市场策略上的差异，也为上下游产业链带来了新的机遇与挑战。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注 AI 芯片市场动态，凭借自身在电子元器件领域的专业优势和资源整合能力，为客户提供优质的产品和服务，助力行业各方在快速变化的市场中把握机遇、应对挑战。
