7 月 18 日最新消息，为降低对亚洲的依赖并实现在美洲封装美国芯片，美国政府毅然启动了一项旨在提升拉丁美洲芯片封装能力的宏伟计划。值得一提的是，英特尔早已在哥斯达黎加的圣何塞设立了组装、测试和封装工厂，不过，目前尚不明确这家行业巨头是否会从新计划中获取益处。
该计划网站上发布的声明着重强调了强化半导体制造以及保障供应链安全的关键意义，其目的在于杜绝任何单一国家或地区对关键的芯片封装行业形成垄断。
美国政府的《芯片与科学法案》计划存在一个显著特点，尽管到本十年末美国会生产更多的半导体产品，但其中的大多数仍需在美国境外的亚洲地区进行封装，这无疑使整个供应链变得更为复杂。
当地时间 7 月 17 日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上郑重宣布，美国国务部和美洲开发银行 (IDB) 携手启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在大力增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将全力支持公私合作伙伴关系，并采纳经济合作与发展组织（OECD）的建议，全力推动这些国家半导体生态系统的发展。据悉，首批项目将率先在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国落地开展，未来还将逐步纳入美洲的其他国家。
依据该计划，ITSI 基金将从 2023 财年起的五年内提供 5 亿美元（当前约 36.33 亿元人民币）的资金支持。每年将拨出 1 亿美元用于“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体 ATP 能力的提升，该计划还将涵盖电信网络的开发领域。
该计划网站上的声明明确指出，“最终目标是将全新的可信信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，以直接造福于美国及其盟友和合作伙伴。”
