5 月 13 日消息，越南半导体产业迎来历史性突破。当地时间 4 月 30 日，越南本土企业CT Semiconductor宣布，该国首座基于自有技术的半导体（后端）工厂正式破土动工。这座聚焦组装、测试、封装（ATP）全流程的工厂，标志着越南从 “代工组装” 向 “技术自主” 的关键跨越，预计 2025 年四季度投产，2027 年实现年产能 1 亿件的目标。
项目细节：投资 1 亿美元打造本土技术标杆
该工厂为 CT Semiconductor 芯片项目的第二阶段，占地面积达3 万平方米（相当于 4.2 个标准足球场），软硬件投资总额约1 亿美元（约合 7.2 亿元人民币），资金将用于引进自动化封装设备、建设无尘车间及研发本地化封装技术。项目分阶段推进：
- 2025 年 Q4：工厂投产，首批采用越南自有技术的芯片封装下线；
- 2025 年 9 月：越南首颗由本土 OSAT 企业完全主导的 ATP 芯片将诞生；
- 2027 年：年产能突破 1 亿件，覆盖消费电子、汽车电子及工业控制领域需求。
技术自主：打破外资依赖，填补产业链空白
与越南此前依赖英特尔、三星等外资企业的封装产能不同，CT Semiconductor 此次采用自主研发的封装工艺，突破了技术限制。工厂将覆盖晶圆切割、引线键合、塑封、成品测试等全流程，与越南已有的晶圆代工（如 VinES）形成协同，填补后端制造环节空白，推动越南半导体产业从 “单一环节代工” 向 “全产业链覆盖” 升级。
行业影响：区域竞争格局或将改写
东南亚 OSAT（外包半导体组装与测试）市场长期被中国台湾（日月光、力成科技）和马来西亚（Unisem）主导。CT Semiconductor 的投产将改变这一格局 —— 其 1 亿件年产能虽在全球市场中规模有限，但其象征意义显著：新兴市场国家通过技术积累与产业政策，完全有能力在半导体领域实现自主突破。
政策与人才：政府扶持与本土培养双轮驱动
越南政府将半导体列为9 大国家级产品之一，计划到 2030 年成为全球半导体设计、封装和测试中心。为此，政府推出税收优惠、土地租赁减免等政策，并设立专项基金支持产业发展。CT Semiconductor 亦同步推进人才布局，于 2024 年 10 月成立ATP 技术培训中心，与高校合作培养半导体技术员，目标未来 5 年为行业输送 5 万名专业人才。
市场定位：本土需求与出口导向双轨并行
工厂产能将聚焦两大市场：
- 本土需求：越南电子制造业年产值超 1000 亿美元，三星、苹果供应链企业（如立讯精密、歌尔股份）在越工厂对芯片封装需求旺盛；
- 出口导向：通过 RCEP 协定辐射东盟市场，同时争夺全球中低端芯片封装订单（如电源管理芯片、传感器封装）。
作为电子元器件领域的专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND持续关注全球半导体产业链动态。
