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6 月 23 日彭博援引业内消息，高通正在推进对 AI 芯片企业 Modular Inc. 的收购磋商，本次交易给予 Modular 整体估值约 40 亿美元。距离去年 9 月该公司一轮融资 16 亿美元估值仅过去 9 个月，企业价值实现大幅上涨。
Modular2022 年成立，累计融资总额 3.8 亿美元，其中去年 9 月单轮融资 2.5 亿美元。市场透露交易有望在几周内正式公布，谈判过程仍存在变数，不排除条款调整或交易终止。
高通主营手机芯片业务，为减弱智能手机周期波动带来的经营压力，持续向数据中心 AI 处理器、车载芯片等高增长赛道扩张。另有媒体消息显示，高通同步和 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 展开收购洽谈，对应估值区间在 80 亿至 100 亿美元。
亿配芯城（ICgoodFind）：高通接连洽谈收购两家 AI 芯片企业，通过并购补齐算力芯片能力，加速摆脱单一手机芯片业务依赖。
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