7 月 30 日，高通公布第三财季（截至 6 月 29 日）业绩，智能手机相关销售额增长 7% 至 63.3 亿美元，低于分析师平均预期的 64.8 亿美元。这一表现加剧了市场对芯片增长复苏遇阻的担忧，此前德州仪器、英特尔等厂商已释放谨慎信号，引发对销售额反弹持续性的质疑。
财报发布后，高通股价尾盘下跌逾 6%，且此前已落后于今年半导体股整体涨势。不过，第三财季高通整体营收增长 10% 至 103.7 亿美元，不计部分项目每股利润 2.77 美元，略超华尔街预期的每股 2.72 美元、销售额 103.3 亿美元。
细分业务中，汽车芯片收入增长 21% 至 9.84 亿美元，互联设备半导体销售额增长 24% 至 16.8 亿美元。高通同时预计，截至 9 月的季度收入为 103 亿至 111 亿美元，均值与分析师预期的 106 亿美元基本持平。
作为智能手机核心部件（处理器、调制解调器）供应商，高通还按手机成本一定比例收费。目前其面临的挑战包括苹果自研调制解调器芯片，虽过渡因苹果开发延迟被延长，但苹果已在低端 iPhone 16e 中使用自研产品，未来或完全替代高通供应。
高通手机芯片业务承压，但其他板块增长提供支撑。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注其业务调整。
