先进封装龙头日月光投控再启扩产大动作。近日，其子公司日月光半导体董事会决议，将原塑美贝科技厂房拆除重建，新建 K18B 厂房工程发包给福华工程，全力加码先进封装产能。
日月光投控财务长董宏思在说明会上透露，为配合高雄厂营运增长，集团于今年上半年购入塑美贝科技 100% 股权，取得厂房用地后决定启动重建。此次新建的 K18B 厂房为地下 2 层、地上 8 层结构，总楼地板面积约 1 万 8341.93 坪，未税工程金额达新台币 40.08 亿元，是经多维度评选后确定由福华工程承接。
这并非日月光近期首次扩产。8 月中旬，其刚宣布拟向稳懋购买高雄路竹区厂房及设施；更早前，2024 年 10 月启动 K28 新厂动土，预计 2026 年完工以扩充CoWoS 先进封测产能；同年 8 月购入高雄楠梓 K18 厂房，布局晶圆凸块与覆晶封装产线。2023 年底，还曾承租当地福雷电子厂房，被指瞄准 AI 芯片先进封装需求。
在高雄的先进封装布局中，日月光已投入2 亿美元建设第一条 600x600 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，该产线计划 2025 年第三季度设备进驻、试车。其扩产动作背后，是拿下英伟达、AMD 等高性能计算封测大单后，对市场需求的积极响应。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：日月光密集扩产彰显先进封装需求旺盛，将进一步巩固其行业龙头地位。
