文章列表

• 

  台积电先进封装需求强劲，CoWoS-L扩产成增长新引擎

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-03-19 16:49:17 (7 votes)

  3月20日消息，研究机构数据展现出全球晶圆代工产业的强劲态势 。2024 年第 4 季，全球晶圆代工产业营收年增 26%、季增 9%

  查看更多
• 

  2027 年，台积电将量产面板级先进封装

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-04-16 16:47:46 (7 votes)

  4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井喷之势的当下，台积电传来重磅消息：即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在 2027 年左右开启小批量生产 。此次技术革新的关键，在于摒弃传统的 300mm 圆形基板，转而采用能容纳更多半导体的方形基板 。这一转变，旨在满足日益增长的对更强大人工智能芯片的渴望 。

  查看更多