台积电亚利桑那州二厂（P2）于2025年4月动工，最新进度显示装机时间提前至2026年第三季，首批3nm晶圆将于2027年产出。为应对客户需求及美国关税政策，台积电将工厂建设周期压缩至约两年，远超行业平均速度。
受益于美国厂加速，台湾厂务工程企业汉唐、帆宣凭借一厂（P1）建设经验，获利能力持续提升。特用气体/化学厂商上品、胜一等年中起将陆续承接北美订单，同步扩大业务布局。
尽管台积电规划在美国建设两座先进封装厂，但首座（AP1）最快2026年第三季动土，且仅支持SoIC技术，CoWoS封装仍需运回台湾进行。美国封装厂落地面临人力资源与许可审批等复杂挑战，短期难解。
美国建厂成本激增叠加AI需求爆发，台积电计划2026年全球晶圆涨价3%-5%，美国厂报价涨幅超10%。业内预估，多数美国厂区需至2029年才能完全投产，期间成本压力将持续。
台积电在台湾同步推进9座新厂建设，高雄2nm F22厂二厂将于2025年Q3移机，三厂2026年Q1完工。台湾仍是先进制程核心基地，3nm订单已排至2026年，客户包括苹果、英伟达等巨头。
台积电美国厂加速凸显地缘政治下供应链重组紧迫性，但技术核心仍扎根台湾。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注先进制程产能动态，助力产业链布局优化。
