德州仪器豪掷 600 亿美元加码美国半导体制造

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德州仪器宣布启动600亿美元(约4312亿人民币)美国本土扩产计划,重点升级现有产线并在得州谢尔曼新建两座晶圆厂。这是继2023年300亿美元投资后的超级加码,目标将车规级模拟芯片产能提升200%,巩固全球47%市占率的霸主地位。

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模拟芯片的隐秘霸权
此次投资聚焦技术成熟的模拟芯片——这类将声光压力转化为电信号的关键元件,占德州仪器营收82%。新厂将量产用于电动汽车电池管理、工业传感器的高压BCD工艺芯片,单片晶圆价值达传统数字芯片3倍,毛利率长期维持在65%以上。

税收杠杆撬动制造回流
扩产核心动力来自美国芯片法案:德州仪器可获投资额25%税收抵免,预估超150亿美元。同赛道玩家同步行动:

  • 格芯获15亿美元扩建佛蒙特州工厂

  • 美光纽约州项目获64亿美元补贴

  • 台积电亚利桑那厂获66亿美元资助
    美国本土晶圆厂投资总额已突破2000亿美元

产能与需求的生死博弈
德州仪器强调扩产节奏取决于市场实际需求。当前车用芯片库存周期达9个月(正常值3个月),消费电子需求疲软致2024Q1营收同比下滑16%。但高管坚信:2026年全球模拟芯片缺口将达30%,提前布局才能卡位AI服务器电源模块、6G基站射频芯片等增量市场。

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半导体行业竞争愈发激烈,德州仪器这一重大投资计划,将为行业发展带来新变数。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注行业动态,为您带来最新资讯 。

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