7月28日消息，据台媒经济日报报道，半导体芯片封测大厂日月光投控近日公布了2023年第二季度财报，数据显示合并营收达到了1362.75亿元新台币，较上一季度增长了4.1%，但相比去年同期减少了15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，但下半年业绩仍可逐季增长，明年的人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年也有所增长。
日月光目前在台湾、上海、苏州、无锡、深圳、韩国、新加坡、马来西亚、美国、日本等地拥有半导体芯片封测厂。
日月光表示，第二季度营收增长的主要原因是客户急单以及服务器需求的改善，这带动了半导体芯片封测业务产能利用率的微幅回升至约60%。
7月27日的的法说会上，关于在AI相关先进封装布局，日月光财务长董宏思指出，公司持续开发并投资各种先进封装技术，也与晶圆厂合作包括先进封装中介层（interposer）元件，预估最快今年底或明年初开始量产。董宏思预估，明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增。
日月光上半年的合并营收为2671.66亿元，较去年同期减少了12.4%。上半年的合并毛利率为15.4%，较去年同期减少了5.2%，上半年的税后纯益为135.57亿元，较去年同期减少了53%。法人预估其本季营收可季增13~15%。
