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  台积电CoWoS封装产能不足日月光接盘AMD英伟达订单

  亿配芯城 行业资讯 0 2024-08-08 17:42:21 (7 votes)

  8 月 7 日据悉，由于英伟达（NVIDIA）AI 芯片需求火热，导致

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  2027 年，台积电将量产面板级先进封装

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-04-16 16:47:46 (7 votes)

  4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井喷之势的当下，台积电传来重磅消息：即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在 2027 年左右开启小批量生产 。此次技术革新的关键，在于摒弃传统的 300mm 圆形基板，转而采用能容纳更多半导体的方形基板 。这一转变，旨在满足日益增长的对更强大人工智能芯片的渴望 。

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  AI芯片助攻，日月光月收破500亿！

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-08-12 14:27:40 (7 votes)

  8 月 11 日，日月光投控财报显示，7 月营收达 515.4......

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  封装龙头日月光花40亿新建封装厂

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-09-28 13:41:59 (7 votes)

  先进封装龙头日月光投控再启扩......

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  封测龙头日月光砸176亿建新厂！专攻AI芯片封装

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-10-14 11:55:16 (7 votes)

  10 月 13 日，全球半导体封测龙头日月光（......

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  日月光拟收购ADI马来西亚芯片工厂

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-10-22 15:15:42 (7 votes)

  10 月 21 日消息，日月光

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