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10 月 13 日，全球半导体封测龙头日月光（ASE） 已于本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行 K18B 新厂动土典礼，这座聚焦先进封装的工厂预计 2028 年第一季度正式完工。
作为台积电核心 CoWoS 委外伙伴，日月光此次扩产精准切入全球产能缺口。新建的 K18B 工厂将主打CoWoS 封装及近似替代工艺，同步提供终端测试服务。当前 CoWoS 技术因支撑英伟达 H100、谷歌 TPU 等 AI 芯片成为刚需，2026 年全球需求预计暴增至 100 万片晶圆，而日月光正是承接台积电外溢订单的关键力量，其产能将直接服务英伟达、AMD 等巨头的中高端产品。
该项目投资规模达176 亿新台币（约合 40.97 亿元人民币），建成后将形成地上 8 层、地下 2 层的建筑格局，总楼面面积达 6 万平方米，投产后可创造 2000 余个就业岗位，进一步强化台湾在全球半导体封装领域的枢纽地位。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：日月光扩产直击 CoWoS 产能痛点。我们将紧盯产能释放节奏，助力产业链衔接高端封装资源，应对 AI 芯片供应挑战。
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