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近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称 “长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动其在半导体元件领域的研发与市场拓展。
长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。
该公司成立于 2018 年，主营半导体产品研发、生产和销售，产品包括新一代 CSP MOSFET、SGT MOSFET、IGBT 单管 / 模块、电源管理 IC 等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等领域。
值得注意的是，长晶科技成立初期为 Fabless 模式，专注半导体设计；2020 年收购江苏海德半导体并成立长晶浦联，组建自主封装产线；2022 年收购江苏新顺微电子，补齐功率器件晶圆研发和制造环节，形成从芯片设计、制造、封装测试到销售的全产业链条，发展为 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：长晶科技获融资助力，全产业链布局有望加速其在半导体领域的发展。
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