9 月 7 日，特斯拉 CEO 马斯克在社交平台 X 上披露芯片研发重磅进展：刚与AI5 芯片设计团队完成设计评审，直言这款芯片将是 “史诗级” 产品，而后续的AI6 芯片更有望成为 “至今最优秀的 AI 芯片”，瞬间引发行业关注。
马斯克补充，针对参数少于 2500 亿的模型，AI5 芯片很可能是所有推理芯片中表现最佳的 —— 不仅硅片成本最低，还拥有行业顶尖的性能功耗比，凸显其在中低参数模型推理场景的核心竞争力。
值得注意的是，特斯拉芯片研发战略已关键转向：从同时推进两种架构，转为聚焦单一架构。马斯克强调，这能集中人才精力、避免资源分散，早在今年 8 月他就曾表示，分散开发两种 AI 芯片设计无意义，未来 AI5、AI6 及后续芯片需兼顾推理与训练能力，成为特斯拉 AI 生态的核心硬件。
技术与量产方面，AI5 芯片采用 3nm N3P 工艺，算力达 2000-2500TOPS（较 AI4 提升 4-5 倍），支持复杂无监督学习算法，聚焦自动驾驶推理与计算集群训练，预计 2026 年底由台积电代工量产，后续引入三星；AI6 芯片定位更高，是特斯拉 AI 生态 “统一心脏”，首批样品由三星韩国工厂生产，后续转至三星美国得州工厂（2025 年投运），初期用于 Cybercab 和 Optimus，未来拓展至 AI 数据中心，目标挑战英伟达 H200 GPU。
此外，马斯克呼吁 “能拯救生命芯片” 的研发人才加入，强化团队力量。业内认为，此次战略转向与技术突破，标志特斯拉全力推进硬件自研，借核心芯片主导权，为自动驾驶、人形机器人提供算力，加速构建 AI 生态。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：特斯拉 AI5、AI6 芯片的进展，展现出汽车企业向高端芯片领域延伸的野心，其工艺突破与场景聚焦，或将为半导体行业带来新的竞争格局。
