AI 芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO 马斯克在第 32 届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研 AI 芯片的生产速度，直言 “对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占 AI 算力高地的迫切。
这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5 芯片将于 2026 年量产，一年后跟进推出AI6 芯片。性能方面，AI5 效能将较特斯拉当前芯片提升 40 倍，AI6 效能则在此基础上再翻倍，强劲性能将为特斯拉自动驾驶、智能座舱及人形机器人等业务提供核心支撑。
产能供应上，特斯拉采用 “双厂并行” 策略。AI5 与 AI6 芯片将由三星电子德州泰勒市晶圆厂，及台积电亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂共同生产。马斯克透露，不同工厂生产的芯片可能存在细微差异，但特斯拉自研软件将实现全兼容，确保终端体验一致。
即便两大晶圆巨头已 “以疾如闪电的速度” 推进生产，仍难满足马斯克的节奏。他透露，当询问新芯片厂投产周期时，得到的 “五年” 答复与他预期的一到两年差距悬殊，甚至笑称 “第三年对我来说就是无限长”。马斯克更警告，若供应商无法匹配需求，生产速度可能成为特斯拉的 “淘汰因素”，而自建晶圆厂的计划也已提上议程 —— 特斯拉拟打造每月产能 100 万片晶圆的 “Terafab” 巨型工厂，马斯克本人深度参与芯片设计，直言 “做梦都在画芯片”。
特斯拉的强势入局，让本就紧张的先进制程产能更趋抢手。当前英伟达、AMD 已在台积电加大 AI 芯片投片力度，叠加特斯拉的新增需求，市场法人看好，大厂密集投片将持续为台积电带来增长动力。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：特斯拉携高性能芯片与产能攻势入局，将重塑 AI 芯片竞争格局，推动行业技术加速迭代。
