9 月 2 日，韩媒 ETNews 报道，三星已确认Exynos 2600将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片已完成开发，正式准备进入大规模生产阶段，在先进工艺赛道实现关键突破。
不过，三星尚未最终敲定是否在Galaxy S26 系列智能手机中搭载这款新型芯片。据业内消息，这一决定将在今年第四季度（10-12 月）正式公布，其选择将直接影响 2nm 工艺手机芯片的商业化落地节奏。
值得关注的是，Exynos 2600 搭载了新型散热部件 **“热传导模块（HPB）”** ，工作原理类似散热片，能高效管理芯片运行时产生的热量，有望解决过往移动芯片的发热难题，进一步提升性能稳定性。这一技术突破，被视为三星在应用处理器（AP）市场挑战台积电（TSMC）垄断地位的关键一步。
援引 CounterPoint Research 数据，目前台积电牢牢主导全球高端 AP 代工市场，占据5 纳米以下智能手机 AP 出货量 87% 的份额，且拥有较强定价权。近期更有消息称，台积电计划上调 3 纳米工艺晶圆单价，最高涨幅达 8%，这让高通等核心客户面临显著成本压力 —— 当前高通采用台积电 3 纳米第二代技术生产 AP “骁龙 8 Elite”，单晶圆成本已高达1.85 万美元。
韩媒分析认为，三星要想吸引高通等大客户、推动代工市场多元化，核心在于证明其 2nm 工艺的稳定性与竞争力，这将是其打破台积电垄断的关键所在。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，三星 Exynos 2600 量产就绪，标志着移动芯片进入 2nm 时代。其后续能否落地 Galaxy S26、赢得高通认可，将影响高端芯片市场格局，产业链可关注工艺稳定性与客户合作进展。
