政策出台，助力产业腾飞
近日，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》重磅发布，全力推动集成电路产业锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。
聚焦高端芯片设计
重点突破关键芯片：着重攻克 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计 。同时，大力扶持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片等多领域芯片的开发设计 。
鼓励创新架构设计：积极鼓励企业基于新器件、新材料、新工艺，自主开展 RISC-V、ARM 等高端芯片架构设计 。对于使用多项目晶圆（MPW）流片研发、首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按不高于流片费用 40% 分档补助，每家企业每年最高补贴 500 万元 。
推动设计工具国产化
鼓励企业面向前沿设计应用，开发 EDA（电子设计自动化）软件和关键 IP（知识产权）核 。加大国产 EDA 和 IP 推广应用力度，构建自主知识产权工具软件体系 。对采购符合要求的非关联企业或机构自主研发的 EDA 工具及 IP 授权，且年采购金额累计 50 万元以上并实际开展芯片研发的企业，经认定，按当年实际采购金额最高 30% 给予补贴，每家企业每年最高补贴 100 万元 。
提升制造及相关环节实力
制造能级提升：支持技术先进的 IDM（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心 。优先发展特色工艺芯片制造，推进模拟及数模混合芯片生产，支持先进制程芯片制造，建设高端传感器、光电芯片研发和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产线 。
材料、设备和零部件强链补链：鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶等高端半导体和传感器制造材料 。积极引进国内重点基础材料企业 。围绕集成电路制造关键部件和系统集成持续研发攻关，支持光刻、清洗等设备、关键零部件及工具国产化替代 。对新引进固定资产投资 1000 万元以上且政策有效期内小升规的企业，按不超过设备和工器具投资额 15% 分档扶持，最高 1000 万元 。
先进封装测试工艺发展：支持现有封装测试企业升级工艺、提升产能 。积极引进先进封装测试生产线和技术研发中心，发展晶圆级、系统级等先进封装技术，以及脉冲序列测试等先进晶圆级测试技术，推动封装测试业高端化 。
产业创新与融通发展
提升产业创新水平：深化产学研协同创新模式，加快半导体与集成电路公共服务平台建设，提升在 EDA 软件、MPW、快速封装等方面的共性技术服务能力 。支持重点企业、科研院所加大研发投入，承接国家重大项目 。
推动产业融通发展：支持组建产业促进联合体，加强产业交流合作与供需对接 。促进集成电路产业与人工智能、物联网等产业融合，共同开展技术研发与市场开拓 。
强化要素支撑保障
建立重点项目协调机制，强化土地、能耗、环境容量等资源要素保障 。完善人才支持政策，提升人才服务水平 。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持，发挥区科技创新创业投资母基金等作用，支持国企基金与集成电路企业合作 。
集成电路产业发展迎来新契机，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，为产业发展添砖加瓦 。
