美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉在财报会议上明确指出，随着 L4 级自动驾驶汽车逐步走向量产，未来单车内存需求将突破300GB，一个全新的高速内存市场正在快速崛起。
本财年第二季度，美光交出亮眼成绩单，季度营收达到238.6 亿美元，较 2025 年同期的 80.3 亿美元大幅飙升200%。业绩爆发式增长，主要来自 AI 超算领域对高端 HBM 芯片的旺盛需求，叠加市场结构性供应紧张，以及公司在各业务线的高效执行。
在 AI 算力需求持续高涨的背景下，美光正全力扩充产能。公司计划在日本、新加坡建设多座晶圆厂，并在美国纽约打造超级晶圆厂，相关产能将在 2028 至 2029 年陆续落地。同时，美光计划在2026 年将整体产能提升 20%，以缓解当前市场供应压力。
美光 CEO 强调，自动驾驶将成为继 AI 数据中心之后，又一个拉动存储芯片需求的核心引擎。L4 级自动驾驶可自主完成超车、复杂路口通行等高阶操作，作为搭载在车轮上的 AI 超算，对高速内存的依赖程度远超传统汽车。
目前主流智能汽车内存配置仅为 16GB 左右，而 L4 自动驾驶方案将把这一需求提升数十倍。英伟达正加速推进自动驾驶生态，与比亚迪、吉利、日产等车企展开深度合作，其 Drive Hyperion 平台为 L4 级系统提供底层支撑，这类 AI 驱动系统的稳定运行，离不开大容量、高速度内存的保障。
从消费端也能看出大内存的紧缺趋势，支持高容量统一内存的高端计算设备持续短缺，部分机型甚至出现下架、涨价情况。业内普遍认为，当 AI 自动驾驶汽车进入大规模量产阶段，车载存储将迎来指数级增长。
若车企开始批量落地 L4 级车型，数十万乃至上百万辆智能汽车同时放量，将直接引爆车载内存市场。现阶段高阶自动驾驶车型成本偏高，相关法规仍在完善，大规模普及尚需时间。但一旦市场启动，芯片厂商必须具备充足的备用产能，否则将迎来由自动驾驶驱动的新一轮内存短缺。
亿配芯城（ICgoodFind）：AI 推动自动驾驶快速发展，L4 车型带来车载存储新蓝海，HBM 与高速内存需求持续增长，全球存储产业链将迎来全新增长机遇。
