近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争 2032 年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到 2031 - 2032 年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。” 这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。
作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其半导体计划虽仍处于起步阶段，但政府层面正通过密集举措全力助推产业破冰。目前印度正投入100 亿美元（约合 711.36 亿元人民币）专项基金推进半导体相关项目，这项资金扶持还同步带动了多项芯片封测业务落地，为产业链初步搭建筑牢基础。不仅如此，印度还将半导体项目补贴比例提升至项目成本的 50%，并降低经济特区土地使用门槛，一系列政策组合拳持续释放招商吸引力。
政策加持下，印度已成功吸引不少行业巨头入局。其中，美光科技早已敲定在印度总理纳伦德拉・莫迪的家乡古吉拉特邦建设工厂，该项目聚焦芯片组装、测试等业务，预计 2025 年就能供应首批芯片。本土巨头塔塔集团同样动作频频，不仅成为 10 家本土硅材料生产筹备企业之一，还主导推进多个半导体组装测试工厂建设，其位于阿萨姆邦的工厂更是被视作印度搭建完整半导体制造生态的关键一步。此外，以色列高塔半导体、英国 Clas - SiC 晶圆厂等国际企业也纷纷计划与印度本土企业合作建厂，产业集聚效应初显。
值得关注的是，印度半导体产业即将迎来量产关键节点。瓦伊什瑙透露，该国三座芯片工厂将于明年年初正式进入商业量产。随着这些工厂落地投产，叠加印度持续壮大的芯片设计生态以及充足的工程人才储备，其半导体产业正逐步迈入私人资本主动投入的良性阶段。印度政府也明确了发展路径，希望复制当初吸引苹果及其合作伙伴到当地生产 iPhone 的成功模式，凭借成熟的招商经验引入更多全球芯片巨头，完善本土制造产业链。
不过现实挑战同样不容忽视。当前印度在芯片制造的生产规模、技术层级上与中美等行业领先国家和地区仍存在明显差距。目前其规划量产的多为 28 纳米成熟制程芯片，与全球主流的先进纳米制程技术差距显著。同时，该国还面临高端技术人才短缺、配套基础设施不完善、特种化学品供应不足等问题，这些都成为制约其半导体产业快速升级的拦路虎。而全球范围内，中美欧日等经济体均在加码半导体布局，各国争相保障 AI、自动驾驶等前沿技术的核心芯片供应，这也让印度的追赶之路更具竞争性。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：印度凭政策与巨头项目推进造芯计划值得关注，量产落地与生态完善是其实现目标的关键，其后续产业进展将影响全球半导体供应链布局。
