11 月 2 日，台积电台中 A14 工厂建设许可正式获批，标志着其 490 亿美元先进制程投资计划落地。该工厂聚焦1.4 纳米芯片研发与生产，预计 2025 年底启动建设，2027 年风险试产，2028 年下半年实现量产，全面投产后将创造 4500 个就业岗位，年产值约达 158.5 亿美元。
作为下一代核心工艺，1.4 纳米技术相较 2 纳米实现显著突破：同等功耗下速度提升 15%，同等性能下功耗降低 25%-30%，逻辑密度提升 20%-23%，将大幅优化高性能计算与加速器的能效比，降低推理成本。工艺采用第二代全环绕栅极（GAA）纳米片技术与新型标准单元布局，关键是无需依赖高数值孔径极紫外光刻技术（High-NA EUV），通过优化现有设备实现技术目标，显著降低设备风险与成本。
台积电此布局直指全球先进制程制高点，凭借技术路线优势与产能规划，有望在 2028 年起独占尖端制程市场窗口期，进一步巩固行业领先地位，为全球算力升级提供核心支撑。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：台积电 1.4nm 工厂落地将重塑半导体产业格局，技术突破与产能释放有望推动高端芯片供应升级，利好全球科技产业链发展。
