DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e ！最新资讯

by: 亿配芯城ICGOODFIND 芯城论坛 0 2025-10-30 16:38:40

在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商（CSP）加速数据中心基建的背景下，服务器内存（Server DRAM）作为核心算力支撑组件，市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出，第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道，其中 DDR5 内存涨势尤为突出；更关键的是，随着需求结构与产能分配的调整，DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e，标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。

一、Q4 Server DRAM 合约价强势上行，CSP 扩容成核心驱动力

TrendForce 强调，第四季度 Server DRAM 价格的上涨并非偶然，而是全球云服务商持续加码数据中心投资的直接结果。当前，亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud 等头部 CSP 为支撑 AI 业务扩张，正大规模部署高性能服务器集群 —— 这类服务器不仅需要 HBM（高带宽内存）满足高算力需求，更需搭配足量 DDR5 内存实现数据缓存与协同计算，直接拉动了 Server DRAM 的订单需求。

从市场动态来看，当前 Server DRAM 合约价的上涨呈现两大特征：

供应商报价意愿显著增强：由于 CSP 订单量同比增幅达两位数，三星、SK 海力士、美光等主流 DRAM 供应商对第四季度合约价的报价较三季度提升明显，且不愿轻易让步 —— 此前市场担忧的 “价格协商拉锯” 并未出现，反而因需求端的强劲支撑，买方对涨价的接受度有所提高。
价格预期大幅上调：TrendForce 已将第四季度传统 DRAM（含 Server DRAM 与消费级 DRAM）价格增长预期从原先的 8%-13% 上调至 18%-23% ，且明确表示 “不排除进一步上调的可能”。这一调整不仅反映 Server DRAM 的强势表现，更预示着整个 DRAM 市场已告别此前的下行周期，正式进入上行通道。

值得注意的是，Server DRAM 在此次涨价中扮演了 “领头羊” 角色。相较于消费级 DRAM（如 PC 内存）需求的温和复苏，Server DRAM 因直接绑定 AI 与云计算的核心需求，增长确定性更强，成为驱动整体 DRAM 市场回暖的核心引擎。

二、2026 年格局反转：DDR5 利润将超 HBM3e，供需逻辑生变

TrendForce 对 2026 年服务器内存市场的预测，揭示了 DDR5 与 HBM3e 之间的 “利润交叉点”—— 这一变化将深刻影响供应商的产品策略与市场竞争格局。

1. DDR5 需求：HPC 转型 + 单台配置升级，支撑价格长期上涨

2026 年 DDR5 的盈利优势，将主要来自需求端的持续扩容：

HPC 平台加速渗透：全球 CSP 正从传统通用服务器向高性能计算（HPC）服务器过渡，以适配大型 AI 模型的训练与推理需求。这类服务器对内存带宽与容量的要求更高，而 DDR5 凭借比 DDR4 更优的性能（带宽提升 50% 以上），成为 HPC 服务器的主流选择，直接拉动 DDR5 位元需求增速。
单台服务器内存配置翻倍：以 AI 服务器为例，2023 年单台 AI 服务器平均内存配置约为 128GB，2026 年预计将提升至 256GB 以上 —— 部分高端机型甚至会搭载 512GB DDR5，以配合 HBM 实现 “高带宽 + 大容量” 的协同，这使得 DDR5 的总需求规模远超此前预期。
结构性供给紧张延续：尽管 DRAM 供应商会逐步扩产，但 DDR5 产能释放节奏仍滞后于需求增长，加上 HBM 与 DDR5 共用部分生产设备（如晶圆厂），2026 年 DDR5 仍将处于 “供给偏紧” 状态，为价格上涨提供支撑。

2. HBM3e 压力：竞争加剧 + 库存健康，价格同比下滑

与 DDR5 的强劲势头形成对比的是，HBM3e 在 2026 年将面临增长压力：

市场竞争日趋激烈：2024-2025 年，三星、SK 海力士、美光将陆续扩大 HBM3e 产能，同时长江存储等中国厂商也在加速 HBM 技术突破，导致 HBM3e 市场从 “寡头垄断” 向 “多玩家竞争” 转变，价格议价权逐步向买方倾斜。
买方库存水平健康：当前 CSP 对 HBM 的采购更趋理性，不会像 2023 年那样 “超额备货”，而是根据 AI 业务推进节奏按需下单，库存周转效率提升，进一步抑制了 HBM3e 的涨价空间。
价格优势收窄：TrendForce 数据显示，截至 2025 年第二季度，HBM3e 价格仍为 DDR5 的 4 倍以上；但到 2026 年，随着 DDR5 价格上涨、HBM3e 价格下滑，两者价差将大幅缩小，最终导致 DDR5 的单位盈利能力反超。

三、产能与定价博弈：供应商策略成市场关键变量

由于 HBM3e 与 DDR5 共用晶圆厂的部分产能（如先进制程工艺、封装测试设备），当 DDR5 的利润优势显现后，供应商的产能分配策略将直接影响 2026 年服务器内存市场的走向。

TrendForce 分析认为，供应商可能采取两大核心策略：

产能向 DDR5 倾斜：在利润驱动下，三星、SK 海力士等厂商可能会适当减少 HBM3e 的产能占比，转而增加 Server DDR5 的投入 —— 尤其是针对高容量 DDR5（如 64GB、128GB 模组），这类产品因适配 HPC 服务器，溢价能力更强，能进一步放大利润空间。
调整 HBM3e ASP 以平衡利润：为避免 HBM 业务利润过度下滑，供应商可能会通过 “技术升级”（如推出更高带宽的 HBM3e 版本）或 “差异化定价”（针对高端 AI 客户提供定制化服务）来维持平均销售价格（ASP），试图在 DDR5 与 HBM3e 之间找到利润平衡点。

这一博弈的最终结果，将决定 2026 年 Server DRAM 市场的价格波动幅度与产品结构 —— 若产能倾斜过度，可能导致 HBM3e 短期供给紧张；若 HBM3e ASP 调整得当，则有望实现 “DDR5 与 HBM3e 共同增长” 的格局。