1. 北方华创：大基金持股降至 5% 以下
9 月 16 日，北方华创（002371.SZ）公告，国家集成电路基金于 7 月 28 日 - 9 月 15 日通过集中竞价减持 259.19 万股（占总股本 0.357947%），叠加股权激励行权被动稀释 0.062843%，最终持股从 3879.58 万股降至 3620.39 万股，持股比例从 5.42% 降至 4.9999%，不再是持股 5% 以上股东。
2. 豪威集团：进入英伟达供应链
豪威集团在互动平台表示，已进入英伟达供应链，支持NVIDIA DRIVE AGX Thor 智能驾驶生态，其 CMOS 传感器（代表产品 OV50H、OV64B 等）还被小米、OPPO 等手机厂商采用。NVIDIA DRIVE AGX Thor 可覆盖 L2 + 至全自动驾驶，INT8 算力达 1000 TOPS，比亚迪、理想、沃尔沃等均在基于该平台开发。
3. 普冉股份：拟收购 2D NAND 公司控股权
普冉股份公告，筹划以现金收购参股公司珠海诺亚长天控股权，交易完成后将间接控股SkyHighMemory（SHM，高性能 2D NAND 存储芯片公司）。目前交易尚未完成尽调、审计评估，未签正式协议，方案仍在协商，存在不确定性。
4. 意法半导体：放弃意大利工厂裁员，谈 50 亿欧投资
9 月 15 日，意法半导体宣布放弃意大利阿格拉特工厂裁员计划，并提出工业重启方案。双方同步探讨 50 亿欧元投资细节，其中意大利政府拟拨款 20 亿欧元用于卡塔尼亚工厂，目标打造欧洲微电子战略枢纽。
5. 腾讯：全面适配主流国产芯片
9 月 16 日，腾讯在全球数字生态大会宣布，腾讯云已全面适配主流国产芯片，并通过异构计算平台软件能力整合芯片资源，对外提供高性价比 AI 算力；同时将持续投入软硬件协同全栈优化，开放 AI 落地能力及优势场景。
二、产品动态
1. 联发科：2nm 芯片已流片，2026 年底量产
联发科官方消息，首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已完成流片，成为首批采用该技术的企业之一，预计 2026 年底（明年底）量产。台积电 2nm 制程采用纳米片晶体管结构，对比现有 N3E 制程，逻辑密度增 1.2 倍，同功耗下性能提 18%，同速度下功耗降 36%。
2. AMD：三款新品上市，覆盖嵌入式 / 消费 / 商用
当地时间 9 月 16 日，AMD 推出三款新品：
- 嵌入式霄龙 EPYC 4005 系列：Zen 5 架构、支持 AM5 平台，适用于网络 / 存储 / 工业场景，7 年生命周期，含 6 个 SKU（16 核 X3D 至 6 核）；
- 锐龙 7 9700F：锐龙 7 9700X 无核显版，8 核 Zen 5、加速频率 5.5GHz，仅台式机规格，首发不单独零售；
- 锐龙 PRO 9000 系列：商用台式机处理器（6 核 9645/8 核 9745/12 核 9945），支持 AMD PRO 技术，默认 TDP 65W，附原装散热器。
三、产业动态
1. 全球 Q2 晶圆代工 2.0：台积电市占升至 38%
Counterpoint Research 报告显示，2025 年 Q2 全球半导体 Foundry 2.0 市场营收年增 19%，台积电市占率从 31%（2024Q2）升至 38%，创历史新高，主要受益于 3nm 制程放量及 CoWoS 封装扩产。预计 Q3 营收将再增中个位数，封测（OSAT）产业营收年增率从 5% 加速至 11%，京元电因 AI GPU 需求年增超 30%。
2. 上半年全球半导体设备 Top10：营收超 640 亿美元
CINNO 数据显示，2025 年上半年全球半导体设备商 Top10 营收合计超 640 亿美元，同比增 24%：
- 前五名不变：阿斯麦（170 亿美元，第一）、应用材料（137 亿美元，第二）、泛林、东京电子、科磊，合计营收近 540 亿美元（占 Top10 的 85%）；
- 北方华创（唯一中国厂商）排名从第六降至第七，营收约 22 亿美元。
3. 17 家车企响应供应商账款支付规范
9 月 15 日，蔚来、长城、小米、小鹏等 9 家车企表态落实《汽车整车企业供应商账款支付规范倡议》，此前东风、上汽、比亚迪等 8 家已明确响应，共 17 家车企承诺构建 “整车 - 零部件” 共赢生态，推动产业高质量发展。
