9 月 18 日，华为在芯片领域再掀波澜，于今日正式公布通用计算领域鲲鹏芯片路线图，引发行业高度关注。
在这份备受瞩目的路线图中，鲲鹏 920 芯片已于 2024 年 Q1 强势推出。其具备 64C 核心配置，拥有 80C/160T 的出色算力表现，并且支持 HCCS 技术，为数据处理等应用提供坚实支撑。
而令人期待的是，鲲鹏 950 芯片将于 2026 年 Q4 震撼登场。这款芯片将提供 96C/192T 以及 192C/384T 两种强大的算力规格，还将支持通算超节点，同时搭载双线程灵犀核，有望在性能上实现重大突破，为通用计算领域注入全新活力。
再把目光投向 2028 年，鲲鹏 960 芯片计划于 Q1 推出。其中，高性能版本为 96C/192T，主要面向 AIhost、数据库等对性能要求极高的场景，单核性能预计提升 50%+，将大幅提升相关应用的运行效率；高密版本则≥256C/512T，聚焦虚拟化、容器、大数据、数仓等场景，满足大规模数据处理与复杂运算的需求。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：华为鲲鹏芯片路线图的公布，彰显其在通用计算领域持续深耕的决心，未来有望重塑行业格局，为产业链上下游带来新机遇。
